明华熙宇申请集成电路板封装装置专利，大大提高了对电路板双面封装的效率_资讯

明华熙宇申请集成电路板封装装置专利，大大提高了对电路板双面封装的效率

创始人

2026-03-19 23:58:26

0次

国家知识产权局信息显示，明华熙宇（深圳）科技有限公司申请一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，公开号CN121693234A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路板封装装置，包括机架及其上端的箱体，箱体上设有烘干结构、注胶结构，所述轴杆上设有旋转架，所述短轴上设有螺旋槽，所述短轴上设有套管且内壁设有位于螺旋槽内的凸起，所述套管上设有位于导向槽内的活动架，所述轴杆驱动旋转架旋转时，能够使电路板逐个与烘干结构以及注胶结构相对，当所述活动架位于换向槽内时，所述短轴、阻尼转轴以及电路板旋转且能够旋转180°。本发明通过设置可旋转的旋转架及特殊导向槽结构，实现电路板在注胶、烘干过程中自动翻面，无需手动操作；且注胶与烘干可同时进行、互不干涉，还能在封装过程中检测烘干质量，及时调整烘干时间，大大提高了对电路板双面封装的效率。

天眼查资料显示，明华熙宇（深圳）科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，明华熙宇（深圳）科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业明华熙显示投资装置电路板集成电路结构专利深圳注胶集成电路板明华熙宇短轴

上一篇：南芯半导体申请驱动器电路及芯片专利，改善了驱动器电路的电磁兼容性较差的问题

下一篇：高斯宝电气申请LLC的PWM硬件保护电路专利，通过硬件逻辑门电路实现对LLC全桥电路异常情况下开关管的及时封波保护

明华熙宇申请集成电路板封装装置专利，大大提高了对电路板双面封装的效率

相关内容

热门资讯