安徽晶微科技申请一种晶圆划片方法专利，提高芯片边缘的平滑程度_资讯

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2026-03-19 02:40:30

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国家知识产权局信息显示，安徽晶微科技有限公司申请一项名为“一种晶圆划片方法”的专利，公开号CN121670836A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆划片方法，将晶圆放置在划片机中进行划片，其中，进刀速度为2～5m/s或1m/s，晶圆包括衬底和镀层，衬底的材质为硅，镀层从上而下为硫化锌层和锗层。本方法可以在划片过程中，减少晶圆的崩边概率，提高芯片边缘的平滑程度。

天眼查资料显示，安徽晶微科技有限公司，成立于2025年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽晶微科技有限公司专利信息32条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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