华大半导体申请多路交错电感耦合双向四开关BUCK_BOOST电路专利，降低了电感的线圈铜损_资讯

华大半导体申请多路交错电感耦合双向四开关BUCK_BOOST电路专利，降低了电感的线圈铜损

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2026-03-19 02:14:54

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国家知识产权局信息显示，华大半导体（成都）有限公司申请一项名为“多路交错电感耦合双向四开关BUCK_BOOST电路”的专利，公开号CN121689814A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多路交错电感耦合双向四开关BUCK_BOOST电路，其电感为A四开关升降压全桥单元、B四开关升降压全桥单元的耦合电感，通过A四开关升降压全桥单元、B四开关升降压全桥单元与电感的耦合设计，能实现特定的电能转换与传输功能，而且A四开关升降压全桥单元与B四开关升降压全桥单元双路电流的分流作用使得每路电流减半，进而降低了电感的线圈铜损，能减少磁性元件的磁损。在A四开关和B四开关都采用四边形电流模式控制+变频模式下，采用全新的交错控制策略，还能减少开关损耗以及降低了输入输出的纹波。

天眼查资料显示，华大半导体（成都）有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，华大半导体（成都）有限公司参与招投标项目4次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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