华大半导体申请多路交错电感耦合双向四开关BUCK_BOOST电路专利，降低了电感的线圈铜损
创始人
2026-03-19 02:14:54
0次
国家知识产权局信息显示，华大半导体（成都）有限公司申请一项名为“多路交错电感耦合双向四开关BUCK_BOOST电路”的专利，公开号CN121689814A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多路交错电感耦合双向四开关BUCK_BOOST电路，其电感为A四开关升降压全桥单元、B四开关升降压全桥单元的耦合电感，通过A四开关升降压全桥单元、B四开关升降压全桥单元与电感的耦合设计，能实现特定的电能转换与传输功能，而且A四开关升降压全桥单元与B四开关升降压全桥单元双路电流的分流作用使得每路电流减半，进而降低了电感的线圈铜损，能减少磁性元件的磁损。在A四开关和B四开关都采用四边形电流模式控制+变频模式下，采用全新的交错控制策略，还能减少开关损耗以及降低了输入输出的纹波。
天眼查资料显示，华大半导体（成都）有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，华大半导体（成都）有限公司参与招投标项目4次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
光伏并网无忧！卓尔凡稳压器，快...
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，光伏电站已成为遍布全球的绿色电力心脏。然而，这颗心脏的稳定跳动...
盛美半导体申请电镀设备及电镀方...
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀设备及电镀方法”的专利，...
半导体设备板块走强，关注半导体...
截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨1.3%，上证科创板芯片指数上涨0.6%，中证芯片产业指...
展讯半导体申请自动曝光仿真验证...
国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“自动曝光仿真验证方法、装置、设备和存...
苏州冠礼科技取得半导体研磨清洗...
国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回...
涟石芯半导体取得半导体晶圆切割...
国家知识产权局信息显示，江苏涟石芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆切割设备”的专利，授权公...
鸿富锦精密电子申请检测装置及检...
国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司申请一项名为“检测装置及检测方法”的专利，公开...
瑞昱半导体取得可存取存储卡的电...
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“可存取存储卡的电子装置”的专利，授权公告...
华为取得连接器及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种连接器及电子设备”的专利，授权公告号CN1...
vivo取得天线组件及电子设备...
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“天线组件及电子设备”的专利，授权公告号CN...