畅宇科航空申请集成电路视觉检测装置及其使用方法专利,提高检测效率
创始人
2026-03-19 02:08:42
0

国家知识产权局信息显示,陕西畅宇科航空科技有限公司申请一项名为“一种集成电路视觉检测装置及其使用方法”的专利,公开号CN121678544A,申请日期为2026年2月。

专利摘要显示,本发明公开了一种集成电路视觉检测装置及其使用方法,涉及电路检测技术领域,包括承载座、输送机构、辅助机构和连接件,输送机构安装于承载座的顶部,辅助机构安装于输送机构的中部,辅助机构用于检测的十字形移动,连接件设置于辅助机构的移动端,连接件的底部设置有检测笔和检测相机,检测笔和检测相机呈直角结构设置,连接件用于检测笔和检测相机的位置转换。本发明通过辅助机构、连接件和检测笔及检测相机相配合的设置方式,将检测相机与检测笔集成于同一运动平台上,并通过连接件实现了二者在检测工位上的快速换位,避免外管细小误差影响到检测良率,提高检测效率,降低检测流转损耗的时间及电路板损伤。

天眼查资料显示,陕西畅宇科航空科技有限公司,成立于2020年,位于西安市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,陕西畅宇科航空科技有限公司共对外投资了1家企业,专利信息6条。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

博流智能申请SoC芯片管脚复用... 国家知识产权局信息显示,博流智能科技(南京)有限公司申请一项名为“SoC芯片管脚复用系统及方法”的专...
托伦斯精密申请半导体焊接管漏率... 国家知识产权局信息显示,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司申请一项名为“一种半导体焊接管类零件焊接后...
华虹半导体申请化学气相沉积方法... 国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“化学气相沉积方法”的专利,公开号CN...
京仪装备新注册《H110半导体... 证券之星消息,近日京仪装备(688652)新注册了3个项目的软件著作权,包括《H110半导体专用温控...
中芯国际申请半导体结构的形成方... 国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专...
汉朔科技公布国际专利申请:“驱... 证券之星消息,根据企查查数据显示汉朔科技(301275)公布了一项国际专利申请,专利名为“驱动芯片及...
原创 时... 时隔四年,小米MIX系列旗舰即将回归。多方网络信息显示,代号MIX5的新机预计于2026年第三季度发...
一加15T搭载电竞网络芯片G2... 今天,一加继续对全新的一加 15T 手机进行新机剧透。 据介绍,一加15T的信号能力是按对标大屏性能...
铠侠申请半导体集成电路专利,提... 国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体集成电路”的专利,公开号CN121710...