瑞启微电子申请芯片封装方法及芯片封装载板结构专利，可在有限空间内集成更多类型、更多数量的电子元件_资讯

瑞启微电子申请芯片封装方法及芯片封装载板结构专利，可在有限空间内集成更多类型、更多数量的电子元件

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2026-03-19 01:55:51

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国家知识产权局信息显示，山东瑞启微电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法及芯片封装载板结构”的专利，公开号CN121693199A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装方法及芯片封装载板结构，包括载板主体，载板主体采用电绝缘材料制成，载板主体上设有用于容纳电子元件的镂空区，镂空区周围布置有用于与电子元件引脚连接的引脚，载板主体上设有蚀刻区，蚀刻区内填充有非导电材料，非导电材料与芯片封装过程中使用的塑封料材质一致本发明，通过载板主体上的镂空区设计及多层电子元件堆叠工艺，突破了传统载板单一平面承载的局限，可在有限空间内集成更多类型、更多数量的电子元件，满足了高密度封装的需求，尤其适用于小型化、多功能的电子设备场景。

天眼查资料显示，山东瑞启微电子科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1125万人民币。通过天眼查大数据分析，山东瑞启微电子科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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