清河电子科技申请多层厚铜电路板制备方法专利，保证多层电路板的平整度与互连可靠性_资讯

清河电子科技申请多层厚铜电路板制备方法专利，保证多层电路板的平整度与互连可靠性

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2026-03-18 21:21:52

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国家知识产权局信息显示，清河电子科技（山东）有限责任公司申请一项名为“一种用于IC封装载板的多层厚铜电路板制备方法、系统、终端及介质”的专利，公开号CN121692559A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装载板制造技术领域，具体公开一种用于IC封装载板的多层厚铜电路板制备方法、系统、终端及介质。包括：在基板铜面上处理，形成内层导电线路图形；对经处理的内层板实施一次真空塞孔与磨板；将多层内层板以粘连片叠合并经真空压合形成多层结构；建立层间导通并对导通结构进行背钻；对经背钻的多层板实施二次真空塞孔及磨板，并在板面执行盖镀形成连续导电层；在外层线路形成阶段完成处理，获得具有厚铜层与平整界面的多层电路板。该方法能够实现厚铜层结构下树脂的均匀填充和层间致密结合，保证多层电路板的平整度与互连可靠性，适用于高密度高速IC封装载板的制造。

天眼查资料显示，清河电子科技（山东）有限责任公司，成立于2021年，位于济南市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析，清河电子科技（山东）有限责任公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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