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予力半导体申请可配置电容专利，将第一正端子和第二正端子电耦合

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2026-03-18 21:18:31

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国家知识产权局信息显示，予力半导体公司申请一项名为“可配置电容”的专利，公开号CN121692673A，申请日期为2022年10月。

专利摘要显示，本公开涉及可配置电容。一种电容设备包括：半导体衬底；设置在所述半导体衬底上的电容，包括第一正端子和第二正端子以及第一负端子和第二负端子；在所述电容上形成的钝化层、所述第一和第二正端子和所述第一和第二负端子，所述钝化层分别在所述第一和第二正端子上限定第一和第二开口，在所述第一负端子上限定第三开口，在所述第二负端子上限定第四开口；设置在所述钝化层上的第一金属凸块，包括延伸穿过所述第一开口和所述第二开口中的每个开口的第一延伸部分，其将所述第一正端子和所述第二正端子电耦合；设置在所述钝化层上的第二金属凸块，包括延伸穿过所述第三开口和所述第四开口中每个开口的第二延伸部分，其将所述第一负端子与所述第二负端子电耦合。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示市场投资配置电容导体包括耦合端子专利钝化层凸块衬底

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