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华为申请半导体结构专利，避免转接板翘曲

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2026-03-18 09:53:53

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体结构、电子器件、电子设备及半导体结构制作方法”的专利，公开号CN121666106A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体设备领域，具体涉及一种半导体结构、电子器件、电子设备及半导体结构制作方法，旨在解决半导体结构翘曲问题，该半导体结构中，芯片和介质层均设置在转接板上，介质层环绕芯片设置，盖板覆盖在芯片背离介质层的一端，盖板与介质层之间具有空隙，即介质层并不充满盖板与转接板之间的空间，可以减少介质层的填充，减小介质层的内应力，进而减小介质层对转接板和芯片的作用力，进而避免转接板翘曲。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目42144次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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