长鑫科技申请半导体结构专利，简化工艺流程_资讯

长鑫科技申请半导体结构专利，简化工艺流程

创始人

2026-03-18 09:52:24

0次

国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN121666065A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种半导体结构，包括多行第一字线和多条第一导电线，各第一导电线与奇数行或偶数行的各第一字线对应设置且彼此连接；多个第一导电触点与各第一导电线对应设置，多个第二导电触点与各第一导电触点对应设置且彼此隔离；各第二导电触点连接至各第一接触垫；其中，在第一方向上相邻的各第一导电触点之间具有一最小间距D0，在第一方向上相邻的各第二导电触点之间具有一最小间距D1，最小间距D0小于最小间距D1，在第二方向上，各第一导电触点具有一最小长度L0，各第二导电触点具有一最小长度L1，最小长度L0小于最小长度L1。本公开实施例的半导体结构具有更为简单的互连方式，在增加信号密度的同时，简化工艺流程。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1078次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息666条，此外企业还拥有行政许可34个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示科技导电投资工艺流程间距导体结构专利触点半导体长鑫科技

上一篇：日月光半导体（ASX.US）3月17日收盘报21.83美元/股，涨1.44%

下一篇：华为申请半导体结构专利，避免转接板翘曲

长鑫科技申请半导体结构专利，简化工艺流程

相关内容

热门资讯