芯百特取得压接结构及陶瓷封装功率芯片测试夹具专利，降低测试芯片的损坏风险_资讯

芯百特取得压接结构及陶瓷封装功率芯片测试夹具专利，降低测试芯片的损坏风险

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2026-03-18 04:07:27

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国家知识产权局信息显示，成都芯百特微电子有限公司取得一项名为“一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN224005156U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具，属于射频功率芯片测试技术领域，该压接结构包括上压板以及压接件，压接件包括输入引脚压块、接地引脚压块以及输出引脚压块，输入引脚压块、接地引脚压块以及输出引脚压块均通过一根竖向杆安装于上压板上，且输入引脚压块与输出引脚压块分别位于接地引脚压块的两侧；接地引脚压块的下端设有至少两组限位部，限位部用于与测试芯片限位配合，以限定测试芯片的位置；输入/输入引脚压块的下端设有第一/第二压接部，第一/第二压接部的下端端面面积小于输入/输出引脚压块的下端端面面积，第一/第二压接部用以与测试芯片的第一/第二翅片止抵，本实用新型可降低测试芯片的损坏风险。

天眼查资料显示，成都芯百特微电子有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯百特微电子有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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