中微高科申请超薄芯片埋置基板及其制作方法专利，有效保护超薄芯片_资讯

中微高科申请超薄芯片埋置基板及其制作方法专利，有效保护超薄芯片

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2026-03-18 04:04:10

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国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“一种超薄芯片埋置基板及其制作方法”的专利，公开号CN121693200A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种超薄芯片埋置基板及其制作方法。本发明包括封装基板，封装基板具有至少一个自其上表面向内凹设的开口腔体；超薄芯片，设置于开口腔体内，超薄芯片的有源面朝向封装基板的上表面，并与封装基板的上表面形成共平面结构；塑封材料，填充于超薄芯片与开口腔体之间的间隙，并与超薄芯片的背面和封装基板的上表面形成平整化表面；多层堆叠结构，设置于平整化表面上，包括交替层叠的介电层和再布线层；阻焊层，设置于多层堆叠互连结构最外层的再布线层上，阻焊层上开置有焊盘窗口；多个外部连接端子，设置于焊盘窗口中。本发明能够有效保护超薄芯片，提供优异的平面化表面，便于实现高密度互连，同时具有高可靠性和良率。

天眼查资料显示，无锡中微高科电子有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中微高科电子有限公司参与招投标项目567次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可72个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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