国家知识产权局信息显示，天津芯森电子科技有限公司和珠海芯森电子科技有限公司取得一项名为“一种传感器骨架与铜排卡接定位结构”的专利，授权公告号CN224006251U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种传感器骨架与铜排卡接定位结构，包括：传感器骨架和铜排，传感器骨架的中间位置外围设置有容纳空间，容纳空间的两侧各设置有一个凸起，铜排的一侧设置有开口，可插入传感器骨架的容纳空间中，开口两侧设置各设置有一个与传感器骨架上的凸起位置相匹配的卡接槽。通过本实用新型的一种传感器骨架与铜排卡接定位结构，解决了现有设备的元器件之间易发生相对移动、抗震性能不强、定位不准的问题，具有卡接牢固、定位精准、性能稳定的优点，且卡接结构的设计简化了装配过程，减少了装配时间，提高了生产效率。

天眼查资料显示，天津芯森电子科技有限公司，成立于2021年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津芯森电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。

珠海芯森电子科技有限公司，成立于2023年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海芯森电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可6个。

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来源：市场资讯