长鑫科技申请半导体结构以及集成组合件专利，具有更高的集成度_资讯

长鑫科技申请半导体结构以及集成组合件专利，具有更高的集成度

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2026-03-17 16:16:39

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国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构以及集成组合件”的专利，公开号CN121666064A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种半导体结构，包括：相对的第一表面和第二表面；第一连接垫和第二连接垫，设置于第一表面；第三连接垫、第四连接垫和第五连接垫，设置于第二表面；存储单元区域，存储单元区域设置在第一表面与第二表面之间，存储单元区域包括沿第一方向排布的第一半导体器件和第二半导体器件，第一连接垫和第四连接垫连接第一半导体器件，第二连接垫和第五连接垫连接第二半导体器件，存储单元区域还包括第一连接部，第一连接部与第一半导体器件和第二半导体器件中的至少一个连接，第一连接部连接第三连接垫。本公开实施例提供的半导体结构具有更高的集成度。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1078次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息666条，此外企业还拥有行政许可34个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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