英飞凌科技申请半导体模块装置专利，提升散热性能与可靠性
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2026-03-17 01:25:13
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“半导体模块装置以及用于生产半导体模块装置的方法”的专利，公开号CN121666073A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，一种半导体模块装置包括衬底(10)、基板或散热器(30)以及布置在所述衬底(10)与所述基板或散热器(30)之间的层(40)，其中，所述层(40)包括液体或粘性热界面材料TIM(42)、分布在所述液体或粘性热界面材料TIM(42)内的多个填充颗粒(44)以及分布在所述液体或粘性热界面材料TIM(42)内的多个胶囊(46)，其中，所述多个胶囊(46)中的每个胶囊包括催化剂或自由基引发剂，并且所述多个胶囊(46)被配置为在被激活时释放所述催化剂或自由基引发剂，其中，所述多个胶囊(46)被配置为在升高的温度或在升高的压力下被激活。
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