大盛森晟申请集成电路芯片自动化焊接装置专利，保证后续焊接操作的稳定性_资讯

大盛森晟申请集成电路芯片自动化焊接装置专利，保证后续焊接操作的稳定性

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2026-03-17 01:05:35

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国家知识产权局信息显示，北京大盛森晟科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片自动化焊接装置”的专利，公开号CN121649507A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元器件生产设备技术领域，尤其是一种集成电路芯片自动化焊接装置，包括，焊接架；以及，调位组件，包括有设置在所述焊接架端面的第一调节件和第二调节件；其中，所述第一调节件包括有固定连接在所述焊接架外壁的安装座、设置在所述安装座内侧的丝杆和设置在所述安装座外壁的第一齿轮；并且，所述第二调节件包括有设置在所述安装座上方的移动块、转动连接在所述移动块上端面的第二齿轮和啮合连接在所述第二齿轮外壁的齿条，本发明通过调位组件中第一调节件和第二调节件可以实现集成电路芯片在多位置的移动，满足不同位置上的焊接需求，并且通过夹紧组件在轴向实现对芯片的定位夹持，保证后续焊接操作的稳定性。

天眼查资料显示，北京大盛森晟科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京大盛森晟科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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