美维电子申请一种电路板结构及其制备方法专利，显著降低芯片工作时的热阻，提高整体散热性能_资讯

美维电子申请一种电路板结构及其制备方法专利，显著降低芯片工作时的热阻，提高整体散热性能

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2026-03-16 18:30:55

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国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种电路板结构及其制备方法”的专利，公开号CN121665434A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种电路板结构及其制备方法，其中，电路板结构包括：铜座，所述铜座顶部设有第一凹槽；芯片，所述芯片设置在所述第一凹槽内；陶瓷基板层，所述陶瓷基板层设置在所述铜座底部，所述陶瓷基板层的横截面与所述铜座底面形状相同；铜板层，所述铜板层设置在所述陶瓷基板层底部，所述铜板层的横截面与所述陶瓷基板层的横截面形状相同。本发明通过在铜座底部依次设置陶瓷基板层和铜板层，能够显著降低芯片工作时的热阻，提高整体散热性能，且陶瓷基板层和铜板层横截面与、铜座和铜板层底面形状一致，使各层结构贴合度高、应力分布均匀，压合后板厚一致性好，有效减少铜座因热膨胀引起的翘曲问题。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目225次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息340条，此外企业还拥有行政许可149个。

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来源：市场资讯

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