龙驰半导体申请半导体器件及其制备方法专利，本申请提供一种半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备_资讯

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2026-03-14 16:51:52

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国家知识产权局信息显示，苏州龙驰半导体科技有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备”的专利，公开号CN121666060A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备。该方法包括提供基底，并图案化基底，以在基底中形成接触孔；形成阻挡层，阻挡层至少覆盖于接触孔的内壁上，阻挡层的材质为NiSi。

天眼查资料显示，苏州龙驰半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本19634.4449万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州龙驰半导体科技有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可32个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资龙驰芯片导体阻挡层专利苏州基底器件半导体

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