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宏微科技取得多芯片并联碳化硅功率模块专利，有效降低热耦合，有利于散热

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2026-03-14 14:00:50

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国家知识产权局信息显示，江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为“一种多芯片并联碳化硅功率模块”的专利，授权公告号CN223993838U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于功率模块技术领域，具体涉及一种多芯片并联碳化硅功率模块。本实用新型的多芯片并联碳化硅功率模块的芯片分布在上桥和下桥两侧，碳化硅芯片之间间距被拉开，有效降低热耦合，有利于散热；使用铜框架连接碳化硅芯片，增强均流能力，提高了通流能力；铜框架的使用也增大了芯片散热面积，提高可靠性；芯片下采用银烧结，可以保证低温烧结，高温服役；同时导电、导热等性能得到提升。铜框架与芯片和覆铜板的结合也采用烧结银技术，此烧结银层提前预制在铜框架背面，烧结过程为固固连接，不存在液相，保护芯片电性能。

天眼查资料显示，江苏宏微科技股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本21288.4185万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息286条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

功率烧结投资降低并联芯片模块碳化硅耦合专利宏微科技

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