日前，嵌入式展2026（Embedded World ）在德国纽伦堡举行，作为嵌入式领域的年度盛典，每次嵌入式展上，都聚集着最前沿的技术和产品。大家都知道，AI是当下最热门的领域，无论是物理AI，还是OpenClaw，都让AI更火热了。今天EEWorld就来给大家盘一盘部分厂商的新品，有助于工程师朋友们抓住嵌入式的发展脉络。

英飞凌今年继续登顶全球MCU市场榜首，Omdia最新研究，2025年，该公司微控制器总市场份额增至23.2%（2024年为21.4%），同比提升1.8个百分点，与竞争对手相比实现最大增幅。值得注意的是，这一市场份额增长是在微控制器市场整体小幅下滑（-0.3%）的背景下实现的。

英飞凌今年展出重点包括：机器人解决方案和样品，例如配备XENSIV传感器、 PSOC MCU、EZ-USB FX10和NVIDIA Jetson Thor的人形机器人头部，展示边缘AI功能；AI方面，英飞凌现场实验室（Infineon Live Lab），通过无实验室访问限制的远程实时半导体方案测试，重塑硬件与软件开发流程；汽车方面展示了TRAVEO SDV区域演示；物联网方面展示了 Wi-Fi 7 +蓝牙+IEEE 802.15.4组合解决方案；量子方面展示了支持PQC的TPM到安全MCU和OPTIGA安全器件。

值得注意的是，英飞凌还在展会期间推出了三款DRIVECORE软件套件，此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基于RISC-V架构的AURIX系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步。

TI在展会期间发布了两款集成TI的TinyEngine神经处理单元（NPU）的新型MCU系列MSPM0G5187和AM13Ex。TI认为，虽然全球大部分地区都专注于人工智能加速和大型SoC中的NPU，但事实证明，一些更有趣且深远的人工智能应用可以在像MCU这样的小型芯片中实现。

MSPM0G5187方面，配备80MHz Cortex-M0+内核，配备128kB闪存、32kB SRAM、USB 2.0 FS、I2S、ADC和2.56GOPS的TinyEngine NPU；AM13E23019方面，配备200MHz Cortex-M33内核，为实时电机控制MCU，带边缘AI，TMU，512KB闪存，安全性。

恩智浦（NXP）针对物理AI，推出了i.MX 93W集成无线应用处理器，通过集成i.MX 93应用处理器、IW610G三无线电以及完整的IW610G无线电材料清单（BOM），涵盖无源器件、晶体和射频（RF）前端，将计算与连接性结合在一起。配备Cortex-A55@1.7 GHz和Cortex-M33@250MHz核心，EdgeLock安全隐区，专用神经处理器（NPU）Ethos U-65，双频Wi-Fi 6，BLE和802.15.4。通过用单一预验证方案替换多达60个独立组件，从而降低了规模和供应链复杂性。i.MX 93W处理器将于2027年初上市。

ST在展会期间发布UWB最新标准IEEE 802.15.4ab的ST64UWB系列，支持多毫秒测距（MMS），包括窄带辅助无线电（NBA）。

ST64UWB-A100针对汽车应用（UWB+NB距离测距）的CCC（汽车连接联盟）数字钥匙。ST64UWB-A100还面向汽车应用（UWB+NB测距和雷达），配备车内保护、雷达感测和门禁控制。ST64UWB-C100则面向消费和工业应用（UWB+NB距离测距）、即使在非视距（NLOS）条件下也能实现距离测距，并优化了门禁控制（Aliro）。

Microchip和往年一样有很多展出，我们挑出了今年展出的的亮点：一是PolarFire以太网传感器桥接器至NVIDIA Holoscan，适用于低延迟传感器采集与预处理；二是10BASE-T1S 端点解决方案，展示了集成的控制、照明和音频功能：60 x 60 RGB照明系统、多种传感器输入（接近度、光线、温度、湿度、电机和操纵杆）、四麦克风音频捕捉功能以及数据线路供电功能；三是物联网人工智能（AIoT）敏捷系统采纳平台，感受10BASE-T1S、时间敏感网络（TSN）、Zephyr、 Linux、安全MCU/MPU、先进图形技术以及触屏和摄像头系统等技术的魅力；四是适用于高通Ride平台的汽车SerDes，展示了通过ASA-ML连接至高通骁龙Ride的4个ADAS摄像头，该平台使用VS775S序列化器和VS776Q解序列化器设备。

瑞萨宣布由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市。借助模型化的评估与优化技术，工程师如今可将Renesas 365作为一个智能设计环境：它能根据完整的系统需求，主动辅助筛选合适的MCU。工程师无需再逐一地筛选数据手册，而是基于引脚使用情况、外设、时序、功耗，以及元器件与系统构建模块的匹配程度获得引导式推荐方案。

Silicon Labs在展会期间宣布，携手韩国智能轮胎系统提供商BANF在轮胎监测技术领域取得突破性进展。通过将芯科科技的超低功耗BG22蓝牙片上系统（SoC）集成到其轮胎内传感器平台中，BANF成功开发出一套专为自动驾驶车辆及联网车队场景设计的实时、高分辨率轮胎数据处理系统。

几十年来，轮胎一直是行业的“黑匣子”。传统的胎压监测系统（TPMS）仅在胎压大幅下降时才发出警报，这限制了其从根本上预防燃油效率低下或出现安全风险的能力。BANF的解决方案将轮胎转变为互联智能节点，能够实时提供可操作的数据。

BANF的iSensor传感器安装示意图

Nordic Semiconductor展会期间正式发布Nordic Fuel Gauge v2.0。这是其面向屡获殊荣的nPM1300与nPM1304电源管理芯片所打造的高精度软件电量计方案的重大升级版本。本次新版本新增精密电池健康状态 (SoH) 估算、自适应电池建模以及长期设备群分析功能，将先进的电池管理技术拓展至各类低功耗物联网产品中。此外，新版本可与由Memfault提供技术支持的nRF Cloud (Nordic 云生命周期服务) 无缝集成，无需搭建定制化云基础设施，即可实现高效的状态追踪。

新版本将助力厂商打造更可靠、更可持续、使用寿命更长的产品，同时满足新兴的电池更换法规要求。这其中包括欧盟《2023/1542 电池法规》，该法规规定：便携式电池应“在产品整个生命周期内，随时可供终端用户轻松拆卸和更换”。

兆易创新在今年展会上宣布推出专为电机控制应用量身定制的GD32M531系列32位MCU。由Cortex-M33核心驱动，集成了专用硬件加速器，用于电机控制和高度集成的外设资源。凭借卓越的计算性能、精准的控制能力和工业级高可靠性，能够实现双电机+PFC的精确控制，为空调户外机、空气源热泵、洗衣机/烘干机、洗碗机和多头电磁炉等多种家电应用场景提供了高效且经济的解决方案。GD32M531系列MCU的样品和开发板现已开放，量产和供应将于四月正式启动。

GD32M531系列基于专门针对电机控制优化的硬件架构，实现了计算能力、控制精度和保护机制的重大提升：内置硬件加速器，用于三角函数和空间矢量脉宽调制（SVPWM），专为FOC算法设计，降低了CPU工作负载，提高了无传感器FOC算法的效率，增强了电机速度控制的精度，降低了工作噪声，并提高了能源效率；配备2通道增强型AD-Timers，支持独立驾驶两组FOC。通过硬件相位移ADC触发联动，实现同步且精确的电流和电压采样，消除传统软件触发系统中常见的延迟；集成的POC>OC（端口输出控制器与通用定时器输出控制器）实现了滤波过电流保护，无需CPU干预，实现微秒级响应时间。

瑞芯微在端侧AI展区重点展示了旗舰SoCRK3588 与新一代3D架构端侧算力协处理器 RK1828 的技术能力，基于Qwen3-VL-2B模型的视频分析技术方案动态演示多路视频实时分析摘要能力，响应最快仅需 0.5秒，通过RK3588调用部署于RK1828端侧的离线大模型，可同时支持4路视频的并发分析，自动压缩归纳指定时段内的视频内容，并精准描述关键事件；此外，GUI Agent方案基于阶跃星辰开源Step-GUI-Edge模型，展示了在Android系统的环境下完全在端侧运行的GUI自动化操作，无需依赖云端算力；现场同时展示了AI数字人结合端侧大模型，支持搭载Qwen3-VL-4B或Qwen2.5-7B大语言模型，实现完全离线的大模型推理。

除了端侧AI，瑞芯微在工业应用展区，展示了轻量化RK3506J HMI方案、RK3588J Web人机界面、基于RK3506的PLC、RK3568J的运动控制卡、RK3572 Linux实时系统方案、RK3588+RK1828的工业缺陷检测系统；在机器人展区展出了RK3588；在汽车展区展示最新基于RK3588+RK1828架构的AI BOX方案。

地瓜机器人以“智能融入、机器人重生”为主题，展示最新的创新成果，其中重点演示包括RDK S100与Hugging Face LeRobot生态的深度适配应用，以及RDK X5结合最新发布的Ultralytics YOLO 26的视觉计算演示。

本次展会上，地瓜机器人将国内首发的首款单SoC算控一体化机器人开发套件RDK S100正式推向欧洲市场。该套件搭载80+TOPS高性能算力，采用类人大小脑架构设计，可支持具身智能大小模型高效协同，无缝打通“感知-决策-控制”全链路行动闭环，驱动具身机器人大小脑协同进化，为全球机器人开发者提供强劲、稳定、高效的核心算力支撑。

本次参展的一大亮点，是地瓜机器人重点展示了其“地心引力计划（DGP）”会员团队的系列创新产品合集，涵盖Vbot超能机器狗、Aura家庭陪伴机器人、BirdieSense 高尔夫具身智能教练系统、Aurora Arc便携式AI视觉助手等多元化产品，全面展现了DGP计划的培育成果与创新活力。据悉，地瓜机器人地心引力计划（DGP）是专为机器人创新者及团队打造的一站式赋能平台，涵盖技术支持、资源对接、场景落地等全方位服务，助力创新项目快速从概念走向市场。未来，地瓜机器人将持续发力，联结全球机器人创业者与创新团队，构建国际化创新网络，为全球机器人行业高质量发展注入新动能。

乐鑫展示了自己在2026年推出的三款RISC-V新产品：三频Wi-Fi 6E高性能协处理器ESP32-E22、 下一代低功耗蓝牙SoC ESP32-H4、 超低功耗蓝牙SoC ESP32-H21。此外，还在AI方面，展示了自己的LLM方案、ESP Private Agents Platform、ESP-WHO、ESP-SR、ESP-DL方案。

在Embedded World展会上，联发科发布了一系列适合支持多种物联网产品和应用的新Genio平台：联发科Genio Pro、Genio 420和Genio 360。Genio Pro系列是联发科为高性能物联网和嵌入式产品打造的高端产品，而Genio 420和Genio 360则为智能家居、零售、工业和商业物联网设备带来高效的系统级边缘AI性能。

Genio Pro基于台积电3nm工艺，集成了全大核Arm v9.2配置，配备一颗Arm Cortex-X925、三颗 Cortex-X4 和四颗 Cortex-A720 核心。该CPU架构支持高达260K DMIPS的高级应用计算性能。Arm Immortalis-G925 GPU提供3.1 TFLOPS的计算和图形性能。配备了第八代联发科NPU，支持超过50 TOPS的系统级生成式AI加速，NeuroPilot 框架支持PyTorch、ONNX 运行时和TFLite（LiteRT），为传统AI任务如机器视觉和对象分类提供无与伦比的加速。对于生成式人工智能应用，平台支持高达每秒23个令牌的生成速率，适用于参数达70亿的大型语言模型（LLM）。

总体来看，今年的纽伦堡嵌入式展AI含量很高，无论是边缘AI，还是物理AI，都是厂商的关键词。除此之外，更好的传感和连接也是厂商关注的重点，因为对于边缘AI来说，未来三到五年，最大的挑战是如何将显示、感知、计算等一切融合在一起。

芯原股份董事长兼总裁戴伟民曾提出，“世界上并不需要那么多的大模型，电力无法支撑起这样的消耗，而在这样的情况下，垂直领域的大模型，或是中模型、小模型在边缘端部署就显得格外重要了。”

当下，AI正在加速从云端不断向边缘进发，可以预见未来Agentic AI、物理AI会是未来嵌入式的发展重点。

当AI逐渐走向端侧，必然会颠覆嵌入式行业现有的逻辑。从工程师角度而言，端侧AI的兴起，嵌入式开发会迎来巨大挑战。不过从本届展会来看，厂商也在加大在软件工具以及算法方面的布局。