上海合晶:拟募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目等
创始人
2026-03-14 02:00:37
0

上海合晶公告,本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000万元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。

(本文来自第一财经)

相关内容

热门资讯

2026年 开关与连接器厂家推... 2026年开关与连接器厂家推荐:拨动开关,轻触开关,钮子开关,USB连接器,专业制造与创新技术实力解...
石头科技公布国际专利申请:“机... 证券之星消息,根据企查查数据显示石头科技(688169)公布了一项国际专利申请,专利名为“机械臂掉电...
每周股票复盘:联创光电(600... 截至2026年3月13日收盘,联创光电(600363)报收于57.45元,较上周的59.47元下跌3...
洲明科技公布国际专利申请:“L... 证券之星消息,根据企查查数据显示洲明科技(300232)公布了一项国际专利申请,专利名为“LED显示...
每周股票复盘:美芯晟(6884... 截至2026年3月13日收盘,美芯晟(688458)报收于37.94元,较上周的39.16元下跌3....
每周股票复盘:景旺电子(603... 截至2026年3月13日收盘,景旺电子(603228)报收于62.14元,较上周的62.27元下跌0...
中国电信公布国际专利申请:“卫... 证券之星消息,根据企查查数据显示中国电信(601728)公布了一项国际专利申请,专利名为“卫星切换方...
每周股票复盘:衢州发展(600... 截至2026年3月13日收盘,衢州发展(600208)报收于3.5元,较上周的3.41元上涨2.64...
亚马逊部署Cerebras芯片... 亚马逊云服务与芯片初创公司Cerebras宣布达成多年合作协议,将在其数据中心部署Cerebras芯...