国家知识产权局信息显示,贵州理工学院和深圳明锦强电子有限公司申请一项名为“基于人工智能的电路板缺陷识别方法及系统”的专利,公开号CN121656265A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种基于人工智能的电路板缺陷识别方法及系统,通过获取电路板表面在预设温度激发条件下的红外辐射能量分布数据,对红外辐射能量分布数据进行梯度场重构操作,通过计算相邻像素点的辐射强度变化率生成缺陷区域的热通量矢量场,将热通量矢量场与电路板的电路拓扑结构进行关联映射,通过拓扑约束下的矢量场融合生成包含电路连接关系的增强矢量场数据;对增强矢量场数据执行特征稀疏编码处理,构建缺陷特征与电路设计规范之间的关联约束矩阵,通过约束优化求解得到缺陷类型表征值;结合缺陷类型表征值与电路板布局布线规则库进行匹配,生成包含缺陷类型标识和缺陷定位坐标的检测结果。通过本发明全面提升电路板缺陷检测的准确性和可靠性。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯