大族半导体取得晶圆加工装置及激光加工设备专利，起到减缓振动的效果_资讯

大族半导体取得晶圆加工装置及激光加工设备专利，起到减缓振动的效果

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2026-03-13 15:54:17

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国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“晶圆加工装置及激光加工设备”的专利，授权公告号CN223993868U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请公开一种晶圆加工装置及激光加工设备，晶圆加工装置包括机架、防护机构、旋转机构、滑动机构和升降组件，防护机构包括第一安装座，旋转机构包括第二安装座，第一安装座上设有用于供第二安装座通过的通孔，滑动机构围绕第二安装座的外周设置，使第二安装座与机架滑动连接，且滑动方向沿着通孔的轴向；升降机构则设于第二安装座下方，用于驱动旋转机构沿着通孔的轴向滑动。多组滑动机构的环绕设置，使第二安装座周向和径向的自由度被约束，即使因旋转机构产生振动，机架与第二安装座之间的连接更加紧密，配合间隙更小，其振幅也会大大减小，起到减缓振动的效果。

天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目251次，专利信息851条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

大族投资激光半导体振动机构深圳市装置专利加工机架通孔晶圆

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