大位移申请高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法专利，显著提高了散热效率和能量利用率_资讯

大位移申请高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法专利，显著提高了散热效率和能量利用率

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2026-03-13 15:48:08

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国家知识产权局信息显示，大位移（深圳）科技有限公司申请一项名为“高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法”的专利，公开号CN121645670A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及PCB散热技术领域，且公开了高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法，包括PCB基材，所述PCB基材的A面上安装有电子元器件，在所述PCB基材的B面上，对应需要降温的电子元器件处，分布式的安装有主动热控单元；该高温工况下用于PCB板的分布式散热结构，通过在PCB基材的B面对应发热元件的区域分布式的安装主动热控单元，能够针对性的对发热量较大的电子元器件（如微处理器、存储器等）进行主动制冷，既提高了系统的最高工作温度，保证了系统的正常运行，同时也避免了整板降温而造成的能耗浪费，显著提高了散热效率和能量利用率。

天眼查资料显示，大位移（深圳）科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本203.773585万人民币。通过天眼查大数据分析，大位移（深圳）科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

高温投资主动散热提高了元器件基材结构专利深圳工况大位

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