苏州科德软体取得一种键盘电路板专利，可有效减少生产工艺的步骤，以提升键盘电路板的生产效率_资讯

苏州科德软体取得一种键盘电路板专利，可有效减少生产工艺的步骤，以提升键盘电路板的生产效率

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2026-03-13 15:41:35

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国家知识产权局信息显示，苏州科德软体电路板有限公司取得一项名为“一种键盘电路板”的专利，授权公告号CN223993764U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种键盘电路板，包括自上而下依次设置的上基材层、隔层和下基材层，所述隔层包括隔层本体层和位于隔层本体层上表面的隔层电路层，所述下基材层包括下表层和位于下表层上表面的下层电路层，所述隔层本体层上设置有贯穿其厚度方向的连接部，所述隔层电路层与下层电路层之间通过所述连接部相导通。本实用新型的键盘电路板，通过设置具有隔层本体层和隔层电路层的隔层、具有下层电路层和下表层的下基材层，并在隔层本体层上设置连接部以使得隔层电路层与下层电路层相导通，可有效减少生产工艺的步骤，以提升键盘电路板的生产效率；还可保证键盘电路板的轻薄特性，以满足客户对于轻薄笔记本的设计需求。

天眼查资料显示，苏州科德软体电路板有限公司，成立于1995年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本492万美元。通过天眼查大数据分析，苏州科德软体电路板有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业步骤投资软体的生产键盘科德电路板专利苏州下基材层电路本体层

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