豪帮高科申请集成式电流传感器封装框架结构专利，实现了传感器的小型化_资讯

豪帮高科申请集成式电流传感器封装框架结构专利，实现了传感器的小型化

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2026-03-13 15:37:30

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国家知识产权局信息显示，无锡豪帮高科股份有限公司申请一项名为“一种应用于集成式电流传感器的封装框架结构”的专利，公开号CN121633590A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种应用于集成式电流传感器的封装框架结构，属于集成电路技术领域。该封装框架结构摒弃了传统的聚磁环，包括一体化电流通路及两个间隔设置的磁敏元件。一体化电流通路用于承载电流并产生磁场，两个磁敏元件位于该磁场的峰值区域。其信号输出端用于提供检测信号，通过后续对两个信号的差分与比值处理来计算电流。该处理方法基于特定的数学公式处理，从而消除安装距离等几何误差的影响。本发明实现了传感器的小型化，并具有高精度、低磁滞、宽温区稳定及安装不敏感的优点。

天眼查资料显示，无锡豪帮高科股份有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4204万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡豪帮高科股份有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电流投资集成式传感器信号无锡小型化专利磁敏电流传感器

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