和信晟科技申请集成电路芯片加工用点焊机构专利，对集成电路芯片进行夹持_资讯

和信晟科技申请集成电路芯片加工用点焊机构专利，对集成电路芯片进行夹持

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2026-03-13 12:11:38

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国家知识产权局信息显示，深圳市和信晟科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片加工用点焊机构”的专利，公开号CN121624608A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路芯片加工技术领域，具体为一种集成电路芯片加工用点焊机构，包括底板，所述底板的顶面固定连接有圆柱形的保护外壳，所述保护外壳的顶面固定连接有凸轮形板，所述凸轮形板的顶面中心处固定连接有支撑圆筒，所述支撑圆筒的内壁转动连接有支撑圆板，所述支撑圆板的顶面固定连接有三个以圆周阵列排布的支撑连板。该种集成电路芯片加工用点焊机构,通过凸轮形板上的凸轮形滑槽会使得滑块远离凸轮形板的中心，滑块进一步使得连杆的顶端上升，从而带动十字板上移，上移的十字板通过抵触板上的抵触滑槽使得夹板向内侧移动，对集成电路芯片进行夹持，随后通过点焊头进行点焊操作。

天眼查资料显示，深圳市和信晟科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市和信晟科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯

科技投资机构深圳市芯片凸轮集成电路专利加工点焊形板

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