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东兴和利申请电子元器件涂胶定位夹具专利，提高电子元器件的涂胶加工速率

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2026-03-13 11:58:56

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国家知识产权局信息显示，东兴和利（北京）科技发展有限公司申请一项名为“一种电子元器件涂胶加工用定位夹具”的专利，公开号CN121624040A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元器件涂胶加工技术领域，尤其是一种电子元器件涂胶加工用定位夹具，包括有点胶机主体；设置于所述点胶机主体上的定位夹持组件，包括有设置于所述点胶机主体上的驱动件和设置于所述驱动件上的振动件；所述驱动件，包括有设置于所述点胶机主体上的滑轨杆、设置于所述滑轨杆上的驱动滑块和设置于所述驱动滑块端部的装载板；本发明当对电子元器件涂胶时，先将电子元器件夹持在装载板上的中部，且在电子元器件在涂胶完成后，电子元器件自动与驱动件分离，提高工人涂胶加工电子元器件的速率，同时在灌胶过程中，振动件对装载板进行上下高频低幅度抖动，有利于减少电子元器件灌胶时间，提高电子元器件的涂胶加工速率。

天眼查资料显示，东兴和利（北京）科技发展有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东兴和利（北京）科技发展有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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