四川晶辉半导体申请半导体排列输送系统专利，可将平躺的半导体调整为竖直状态_资讯

四川晶辉半导体申请半导体排列输送系统专利，可将平躺的半导体调整为竖直状态

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2026-03-13 01:34:12

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国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司申请一项名为“一种半导体排列输送系统”的专利，公开号CN121626661A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，一种半导体排列输送系统，属于半导体器件输送技术领域，包括：相互垂直的前滑槽及后滑槽，前滑槽的后端与后滑槽的前端连通；前滑槽中段的左右两侧各开设有一处槽口，用于排出引脚朝向前滑槽宽度方向的半导体，两处槽口沿前滑槽的长度方向错位设置；后滑槽的前端设有沿其长度方向移动设置的推板，后滑槽的中段内部平行地设有引导条，后滑槽两侧的内壁与引导条的两外侧之间具有间隔槽，用于输送引脚朝上的半导体，引导条前端的两侧均为导向斜面，且导向斜面的前端相交形成有棱边，棱边位于后滑槽宽度方向的中间位置。本方案可将平躺的半导体调整为竖直状态，并且使引脚朝上，同时具备较高的排料效率。

天眼查资料显示，四川晶辉半导体有限公司，成立于2015年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晶辉半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示调整投资方向状态系统导体专利晶辉滑槽半导体前端引脚槽口

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