江苏第三代半导体研究院申请晶圆盒专利，实现对晶圆的可靠固定_资讯

江苏第三代半导体研究院申请晶圆盒专利，实现对晶圆的可靠固定

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2026-03-12 23:54:55

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国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司申请一项名为“晶圆盒”的专利，公开号CN121646313A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，本发明公开一种晶圆盒，该晶圆盒包括下底壳、上盖和负压单元，上盖扣合于下底壳，形成一容置腔体；负压单元包括负压壳体和承载台，负压壳体设置于容置腔体内，且与下底壳连通形成负压腔；承载台设置于负压壳体的上表面，以承载晶圆，且设置有与负压腔连通的负压孔；其中，负压壳体具有装载状态和负压吸附状态，负压壳体处于负压吸附状态时负压腔的体积大于负压壳体处于装载状态时负压腔的体积；晶圆能封堵负压孔，以在负压壳体由装载状态转换至负压吸附状态被吸附于承载台。本发明的晶圆盒能实现对晶圆的可靠固定，且结构和装载操作更加便捷。

天眼查资料显示，江苏第三代半导体研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息406条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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