荣耀申请激光切割方法、装置及芯片专利，降低芯片出现材料分层以及裂纹的风险_资讯

荣耀申请激光切割方法、装置及芯片专利，降低芯片出现材料分层以及裂纹的风险

创始人

2026-03-12 23:52:44

0次

国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种激光切割方法、激光切割装置以及芯片”的专利，公开号CN121624673A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种激光切割方法、激光切割装置以及芯片，涉及半导体技术领域。用于解决半导体器件在切割过程中，会出现材料分层、出现裂纹等缺陷的问题。上述激光切割方法，该激光切割方法包括提供晶圆，晶圆的表面具有切割线。激光光束沿切割线的延伸方向弯折运动，以对晶圆进行切割。上述激光切割方法能够降低芯片出现材料分层以及裂纹的风险。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目303次，财产线索方面有商标信息3309条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可174个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资激光材料分层裂纹芯片装置专利晶圆

上一篇：PCB废水处理案例 PCB线路板电路板厂废水处理方法

下一篇：机构称2026年半导体行业将呈现结构性景气，科创芯片ETF(588200)一键布局国产芯片投资机遇

荣耀申请激光切割方法、装置及芯片专利，降低芯片出现材料分层以及裂纹的风险

相关内容

热门资讯