国家知识产权局信息显示,成都宏明电子股份有限公司申请一项名为“用于金属化薄膜电容器的真空热处理定型设备”的专利,公开号CN121641705A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于金属化薄膜电容器的真空热处理定型设备,属于金属化薄膜电容器的生产技术领域,包括热定型箱和定型夹具,定型夹具包括底板、立柱、隔板和压板,热定型箱为真空箱且其内底部设有凸台,热定型箱的上部安装有加压气缸且该加压气缸的伸缩杆位于热定型箱内并位于凸台的上方,热定型箱的两侧箱壁分别安装有加热气缸,两个加热气缸的伸缩杆分别与加热器连接,两个加热器分别位于凸台的上方两侧,加热器设有加热内腔,定型夹具置于凸台上并位于两个加热器的加热内腔内。本发明使芯子内部的气体能够得到更加彻底的排出,提高产品性能和使用可靠性,同时避免了金属化电极层与空气接触而发生氧化,并能够实现更好的定型效果。
天眼查资料显示,成都宏明电子股份有限公司,成立于1981年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币。通过天眼查大数据分析,成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业,参与招投标项目697次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息750条,此外企业还拥有行政许可94个。
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