罗伯特·博世申请具有凝胶框架的低电感的中间电路专利，实现低电感的中间电路
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2026-03-10 23:17:41
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国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“具有凝胶框架的低电感的中间电路”的专利，公开号CN121646860A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明描述了一种在功率开关（2）与无源的电气元器件（3）之间的低电感的中间电路（1）。低电感的中间电路（1）包括DC＋母线（11）、DC‑母线（12）和绝缘薄膜（15），所述绝缘薄膜布置在DC＋母线（11）与DC‑母线（12）之间。在此，低电感的中间电路（1）至少部分地由凝胶（4）进行浇注。
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来源：市场资讯
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