国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“驱动电路阵列测试结构及OLED显示设备”的专利，公开号CN121633770A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种驱动电路阵列测试结构及OLED显示设备。所述驱动电路阵列测试结构包括第一测试单元和第二测试单元中的至少一个；其中：第一测试单元，用于与驱动电路的行线连接，以在测试状态下，测量与所述驱动电路各行线的电流，以得到第一测试结果；第二测试单元，用于与驱动电路的列线连接，以在测试状态下，测量与所述驱动电路各列线的电流，以得到第二测试结果。采用上述方案，可以在OLED前段工艺对驱动电路进行测试，预测可能存在的显示缺陷，从而缩短产品开发周期。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可225个。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目118次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可447个。

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来源：市场资讯