国家知识产权局信息显示,重庆中镭科技有限公司取得一项名为“一种经编机用集成压电贾卡提花装置”的专利,授权公告号CN223983798U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,一种经编机用集成压电贾卡提花装置,包括双边基座、上选针片组件、下选针片组件、灌封胶、护罩组件、集成电路组件,其中集成电路组件包括上转接板、下转接板、接地螺钉、驱动电路板、上绝缘垫片、下绝缘垫片,集成电路组件保护罩、保护罩固定螺钉。上选针片组件与上转接板上的金属插针及正极连接杆连接,下选针片组件与下转接板上的金属插针与正电极连接杆连接;上转接板与下转接板通过接地螺钉固定在双边基座上的转接板固定螺孔中,上转接板的转接排针一与下转接板上的转接排母二穿过双边基座上的穿孔并相互插接实现连通,驱动电路板上的转接排针二与上转接板的转接排母一相互插接实现连通。相邻两块集成压电贾卡提花装置之间,其中一块集成压电贾卡提花装置的驱动电路板上的输出端口与另一块集成压电贾卡提花装置的驱动电路板的输入端口通过连接线相互连通,实现电压、信号的连接。
天眼查资料显示,重庆中镭科技有限公司,成立于2013年,位于重庆市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆中镭科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息75条,此外企业还拥有行政许可11个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯