江苏高格芯微电子取得大功率快速散热型MOS器件专利，实现对MOS管的快速降温_资讯

江苏高格芯微电子取得大功率快速散热型MOS器件专利，实现对MOS管的快速降温

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2026-03-07 19:59:30

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国家知识产权局信息显示，江苏高格芯微电子有限公司取得一项名为“一种大功率快速散热型MOS器件”的专利，授权公告号CN223979108U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种大功率快速散热型MOS器件，涉及半导体器件技术领域。该实用新型包括封装壳体，所述封装壳体的内部设置有四个起到散热效果的快速散热机构，所述快速散热机构包括导热管，所述导热管的外表面固定连接有吸热薄膜，所述导热管的顶端固定连接有散热片，所述散热片的底面固定连接有隔热垫，所述封装壳体的顶面开设有安装孔。该实用新型通过导热管、和散热片的设置，吸热薄膜能够将封装壳体内部产生的热量吸附到导热管中并经由导热管输送到散热片中，散热片能够将热量快速挥发到装置的外部，从而实现对MOS管的快速降温，避免装置内部温度过高而影响MOS管的正常运行，延长装置的使用寿命。

天眼查资料显示，江苏高格芯微电子有限公司，成立于2020年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏高格芯微电子有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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