永鼎股份取得半导体生产用晶圆干法蚀刻设备专利，提升对晶圆的加工品质_资讯

永鼎股份取得半导体生产用晶圆干法蚀刻设备专利，提升对晶圆的加工品质

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2026-03-07 18:50:07

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国家知识产权局信息显示，江苏永鼎股份有限公司取得一项名为“一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备”的专利，授权公告号CN223979023U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及干法刻蚀设备技术领域，具体为一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备，包括密封箱；所述密封箱前端表面铰接安装有密封门；所述密封箱内底部开设有安装槽，所述密封箱前端表面开设有与安装槽相连通的第一穿孔，所述密封箱前端表面安装有第一电机，所述第一电机的输出端配合联轴器连接有穿过第一穿孔并位于安装槽内部的第一丝杆；所述第一丝杆外壁安装有第一轴套，所述第一轴套外壁固定有第一连接座，所述第一连接座顶部固定有放置座，本实用新型中的放置座(晶圆)、喷气头均可移动，喷气头可将加工气体喷至晶圆的不同区域，对晶圆的加工均匀度更高，进而提升了对晶圆的加工品质。

天眼查资料显示，江苏永鼎股份有限公司，成立于1994年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本146199.4802万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏永鼎股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目280次，专利信息747条，此外企业还拥有行政许可90个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业密封显示投资永鼎股份生产干法设备专利加工密封箱安装槽密封门晶圆

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