国显创新申请提升散热能力芯片封装专利_资讯

国显创新申请提升散热能力芯片封装专利

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2026-03-07 15:57:59

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN121620273A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：载板；第一芯片层，设置于载板的一侧；第二芯片层，设置于第一芯片层远离载板的一侧，且第二芯片层的功能面与第一芯片层的功能面相对设置；封装层，设置于载板的一侧，包覆第一芯片层和第二芯片层；散热结构，形成于封装层中，散热结构至少部分位于第一芯片层和/或第二芯片层背离功能面的一侧。本申请通过在封装层内部集成散热结构，散热结构至少部分位于堆叠的芯片层背离功能面的一侧，缩短了热传导路径，降低了热阻，从而有利于热量传导至封装表面或外部散热系统，提升了散热能力。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息1375条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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