国显创新申请芯片载板及其制备方法、芯片封装结构专利，提高导电结构与第一介质层之间的附着性能_资讯

国显创新申请芯片载板及其制备方法、芯片封装结构专利，提高导电结构与第一介质层之间的附着性能

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2026-03-07 15:48:49

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片载板及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121620242A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片载板及其制备方法、芯片封装结构。该芯片载板包括基板、第一介质层、重布线层及多个导电结构。基板中设置有多个导电柱。第一介质层设置在基板的一侧。重布线层设置在第一介质层背离基板的一侧。第一介质层中设置有至少一个固定孔，固定孔在基板上的正投影位于导电柱在基板上的正投影范围之外。多个导电结构包括设置有连接部的第一导电结构及设置有嵌入部第二导电结构，第一导电结构通过连接部与导电柱电连接，嵌入部嵌设于对应的固定孔中，从而来提高导电结构与第一介质层之间的附着性能。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息1375条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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