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芯钛半导体取得晶圆喷淋清洗装置专利，可以对晶圆的上表面进行均匀清洗
创始人
2026-03-07 01:22:08
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国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆喷淋清洗装置”的专利，授权公告号CN223979036U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，涉及一种晶圆喷淋清洗装置。本实用新型的晶圆产品通过进料口进入清洗腔室内，接料机构将晶圆产品进行接料并将晶圆产品转运至旋转机构上，旋转机构带动晶圆产品进行旋转运动，通过清洗设备对晶圆的上表面进行喷淋清洗，可以对晶圆的上表面进行均匀清洗，提高清洗效果。

天眼查资料显示，苏州芯钛半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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