德信芯片申请MEMS器件及其制造方法专利，避免可动部件与固定部件粘连_资讯

德信芯片申请MEMS器件及其制造方法专利，避免可动部件与固定部件粘连

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2026-03-07 01:21:23

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国家知识产权局信息显示，苏州德信芯片科技有限公司申请一项名为“一种MEMS器件及其制造方法”的专利，公开号CN121609292A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种MEMS器件及其制造方法，包括：层叠设置的基底结构层和可动结构层；基底结构层包括基底层及其上方的互联层，互联层设置有固定部件；可动结构层包括若干可动部件，可动部件之间的间隙，位置对应互联层的固定部件；其中，可动部件的上下两端的水平尺寸小于位于中间的主体部分的水平尺寸。本申请通过可动部件的特殊形状设计，可扩大可动部件与固定部件的边角处的间隙，可避免可动部件与固定部件粘连，减小可动部件运动不畅，甚至器件失效的风险。

天眼查资料显示，苏州德信芯片科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德信芯片科技有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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