国家知识产权局信息显示,广东天域半导体股份有限公司取得一项名为“碳化硅外延片去除外延再生衬底的方法”的专利,授权公告号CN115020196B,申请日期为2022年6月。
天眼查资料显示,广东天域半导体股份有限公司,成立于2009年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39326.8511万人民币。通过天眼查大数据分析,广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目120次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息128条,此外企业还拥有行政许可69个。
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