金昱丰电子申请集成电路板贴片锡膏涂抹装置专利，提高电路板加工质量_资讯

金昱丰电子申请集成电路板贴片锡膏涂抹装置专利，提高电路板加工质量

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2026-03-06 17:56:20

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国家知识产权局信息显示，江西金昱丰电子科技有限公司申请一项名为“一种集成电路板贴片锡膏涂抹装置”的专利，公开号CN121619776A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明属于电路板加工技术领域，具体的说是一种集成电路板贴片锡膏涂抹装置，包括工作台、存储部、控制机构、转接机构、加热机构、涂抹机构和研磨机构；工作台包括载板、滑架和载台，载台通过滑架安装在载板的上端面；存储部包括挤压塞和用于存储锡膏的存储筒，存储筒可拆卸安装在载台内部；控制机构包括控制筒和控制电机，控制筒具有单向导通的排出端和进入端；转接机构包括转接筒和封闭盖，转接筒转动安装在载台的底面，封闭盖转动安装在转接筒的上端面，存储筒的内腔通过封闭盖与转接筒的内腔连接；涂抹机构包括弧形板和与转接筒连通的排料管；加热机构用于加热转接筒和弧形板；通过上述结构配合提高电路板加工质量。

天眼查资料显示，江西金昱丰电子科技有限公司，成立于2024年，位于宜春市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西金昱丰电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

金昱丰贴片机构装置存储电路板集成电路包括专利加工载台控制筒存储部

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