连续两天的大幅调整之后，市场终于又斗志昂扬了起来。会议开着，劲头满满！

从盘面上来看，今天最强的板块一个是电网设备、一个是半导体设备、材料和设计领域。前者是AI的命脉，后者是AI的基石，走的都是强确定性逻辑，各个角度都无法证伪，大概率是今年的大主线。

尤其是半导体方向，从924以来走出了一波又一波的主升浪，半导体设备ETF（561980）区间涨幅171%+，日K每次触及60日均线就是一波大的升势，中长期走势非常完美。

这个ETF跟踪的是中证半导，目前A股规模比较大的几个芯片指数，还有科创芯片和半导体材料设备，但是从2020年还有2025年至今的表现来看，中证半导区间涨幅第一。其他指数更不用看了，远远不如中证半导。

这么好的表现跟指数持仓有关系：中证半导的前十大集中度是74.45%，对比科创芯片和半导体材料设备只有58.09%和63.83%。本身半导体这个行业就是高壁垒、高波动，龙头效应强。中证半导体对中微、华创、寒王、海王、中芯的布局更正，能最大程度分享企业成长的红利。

而且从行业上来看，中证半导是100%覆盖半导体设备、材料和集成电路设计、制造这四个核心产业链，全是国产替代攻坚领域，也是大基金三期的重点受益领域，成长空间非常大。

现在亚洲半导体巨头正在掀起新一轮扩产潮。TrendForce的数据显示，2026年台积电、三星、SK海力士等主要芯片厂商的资本支出，预计将超过1360亿美元，比2025年增长约25%。

台积电一家就砸520亿到560亿美元，创历史新高，70%-80%投向先进制程。三星和SK海力士重金押注HBM，新增产能几乎都锁定在高带宽内存方向。中芯国际也把2025年全部营收砸进投资扩产，并且这股浪潮已经从一线巨头蔓延到二线厂商。

存储景气周期回暖的信号，已经写在具体每一张预算表里。对于设备商来说，这意味着什么？

订单。

AI芯片再热、HBM再缺，最后都要落地成晶圆厂的资本开支。而设备，就是那个“卖铲人”的角色。挖金子的可能亏，卖铲子的永远先拿到钱。

还有一个，机构测算的现在半导体设备整体国产化率仍低于25%。光刻机<1%，量检测9%，涂胶显影12%。低，意味着缺口；缺口，也意味着订单。

大背景下国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购，半导体设备ETF（561980）重仓的这些设备商的突破空间，可能比我们想象中更大。

来源：三好金融民工

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。