SK海力士积极探索HBM4全新封装技术,科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日净流入超550万元
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2026-03-05 09:44:54
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截至2026年3月4日收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)换手5.84%,成交3494.04万元。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)上涨0.03%,成分股佰维存储上涨20.00%,普冉股份上涨6.19%,东芯股份上涨1.76%,澜起科技上涨1.64%,中科蓝讯上涨1.51%。

截至3月4日,科创芯片设计ETF天弘(589070)近1周份额增长3400.00万份,实现显著增长。

资金流入方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)最新资金净流入556.12万元。拉长时间看,近5个交易日内,合计“吸金”2929.82万元。

【产品亮点】

科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的是上证科创板芯片设计主题指数,成分股聚焦科创板芯片设计领域上市公司。据wind统计,指数在数字芯片设计、模拟芯片设计行业的权重占比超过95%,高度聚焦半导体产业链的核心设计环节。

【热点事件】

突破性能瓶颈!SK海力士探索HBM4全新封装技术

根据业内消息,SK海力士正推进一项封装架构改良方案,核心措施包括增加DRAM芯片厚度以及缩小DRAM层间距,目前该技术正处于验证阶段。若成功实现商业化,这一方案有望帮助SK海力士达成英伟达对第六代HBM4设定的顶级性能指标,并为后续产品的性能提升奠定基础。

【机构观点】

西部证券表示,英伟达将LPU整合进自身AI芯片体系,展现了专用推理芯片(ASIC/DSA)在生成式AI推理计算中的重要性。这或将印证国产AI芯片通过专业推理架构,在AI推理侧实现性能突破的可能性。AI推理芯片的高速迭代,或将推动单位token计算成本持续下降,促进下游采购需求,有望驱动国产AI芯片实现弹性较大、确定性较高的增长。

【更多产品】

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