铠侠申请半导体装置专利，较好地动作
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2026-03-04 12:45:27
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121604419A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明的实施方式提供一种半导体存储装置，较好地动作。本发明具备：第1接触电极，连接于实施方式的半导体衬底；第2接触电极，在第1方向上与第1接触电极分开，连接于半导体衬底；电极，设置在第1接触电极及第2接触电极之间，与半导体衬底对向；第1电极部件，和半导体衬底中、与第1接触电极的接触部、及与电极的对向部之间的区域对向；第2电极部件，和半导体衬底中、与第2接触电极的接触部、及与第1电极部件的对向部之间的区域对向；及第3接触电极，连接于电极；且电极包含第1导电型杂质；第1电极部件及第2电极部件具备第1导电型杂质或与第1导电型不同的第2导电型杂质，第1电极部件及第2电极部件中的第1导电型或第2导电型杂质的浓度低于电极中的第1导电型杂质的浓度。
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来源：市场资讯
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