吉安生益电子申请PCB半软板区域铣削成型方法专利，实现刚性层的选择性精准去除_资讯

吉安生益电子申请PCB半软板区域铣削成型方法专利，实现刚性层的选择性精准去除

创始人

2026-03-04 12:44:58

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国家知识产权局信息显示，吉安生益电子有限公司申请一项名为“一种PCB半软板区域的铣削成型方法、装置及PCB”的专利，公开号CN121604302A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及PCB加工技术领域，公开了一种PCB半软板区域的铣削成型方法、装置及PCB。首先，对PCB半软板区域的叠层结构进行解析构建叠层结构模型，基于该模型分阶段执行材料去除加工形成基准加工表面，再经深度受控加工形成检测加工表面，而后通过多位置采集余厚数据并统计确定余厚代表值，进而调整加工深度参数后开展批量加工。本发明能够实现刚性层的选择性精准去除，避免柔性层损伤风险，有效保障了半软板的功能完整性。

天眼查资料显示，吉安生益电子有限公司，成立于2018年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安生益电子有限公司参与招投标项目22次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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