国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种激光打孔划线切割通用吸附平台”的专利，授权公告号CN223947088U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种激光打孔划线切割通用吸附平台，包括负压吸附底座，所述负压吸附底座上端通过螺丝安装有吸附平台底座，所述吸附平台底座上表面等距安装有多个等高吸附块，所述等高吸附块上表面均匀开设有多个与负压吸附底座内部空间相通的吸附孔，所述吸附平台底座上表面靠近其两个短边的位置处和吸附平台底座上表面靠近其一个长边的位置处均安装有用于限制半导体瓷片位置的定位件，本实用新型具有如下的有益效果：在切割加工瓷片中不需更换平台，保证了半导体瓷片被吸附时的平面度。

天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可22个。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可87个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯