上海骄成半导体申请超声热压机构及设备专利，避免产生空洞现象_资讯

上海骄成半导体申请超声热压机构及设备专利，避免产生空洞现象

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2026-02-28 21:18:49

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国家知识产权局信息显示，上海骄成半导体设备技术有限公司申请一项名为“一种超声热压机构及设备”的专利，公开号CN121586417A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种超声热压机构及设备，所述超声热压机构包括框架、旋转电机、弹性缓冲模组、传动单元、加热组件和超声邦头，所述框架之上安装旋转电机，所述框架内部安装弹性缓冲模组，所述旋转电机的输出端与所述弹性缓冲模组的一端连接，所述弹性缓冲模组的另一端与所述传动单元连接，所述传动单元与所述超声邦头连接；所述超声邦头包括换能器和超声焊头，所述换能器与所述超声焊头连接，所述超声邦头上安装加热组件，所述加热组件用于对所述超声焊头进行加热，以使所述超声焊头对工件进行同步加热和超声焊接；本发明通过超声热压方式对芯片进行键合，键合时间更短，并且避免产生空洞现象，有利于提高生产效率。

天眼查资料显示，上海骄成半导体设备技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海骄成半导体设备技术有限公司专利信息8条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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