苏州国显申请一种载板结构及其制备方法和芯片结构专利，提高载板结构的良率
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“载板结构、载板结构的制备方法及芯片结构”的专利，公开号CN121586493A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种载板结构、载板结构的制备方法及芯片结构，载板结构包括基板、第一绝缘层和第一导电层。基板具有沿载板结构的厚度方向贯穿基板的通孔，通孔内设有导电柱。第一绝缘层位于基板沿载板结构的厚度方向的至少一侧，且第一绝缘层具有第一过孔，第一绝缘层包含：相对于第一绝缘层总重计，20‑90重量%的树脂材料，和10‑80重量%的含硅微球。第一导电层设置于第一绝缘层并包括间隔设置的多个第一导线，第一导线由第一过孔与导电柱电连接。第一绝缘层的热膨胀系数等于基板的热膨胀系数的0.9‑1.1倍，使得第一绝缘层的热膨胀系数更匹配相邻膜层。进而减少第一绝缘层和其他膜层发生翘曲、变形，膜层不平整的问题，从而进一步提高载板结构的良率。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息1346条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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