截至2026年8月21日收盘，颀中科技（688352）报收于18.52元，较上周的18.83元下跌1.65%。本周，颀中科技8月18日盘中最高价报20.45元。8月19日盘中最低价报17.8元。颀中科技当前最新总市值220.31亿元，在半导体板块市值排名91/179，在两市A股市值排名898/5210。

本周关注点

• 来自机构调研要点：2026年第三季度显示芯片封测产能有望实现满负荷运行。
• 来自机构调研要点：2026年第二季度MOLED营收占比接近27%。
• 来自机构调研要点：苏州颀中凸块制程已正式全面恢复生产。
• 来自公司公告汇总：公司于2026年8月14日通过以集中竞价交易方式回购股份的方案。

2026年第三季度,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳;MOLED中尺寸应用的拓展,将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量。多元化芯片业务方面,公司专注PMIC/RFFE的市场应用,加速扩展Cu bump/CP/Flip Chip 的TurnKey业务,完成新制程FSM/BGBM/Cu Clip的建置与认证,持续加大FOWLP、Micro bump、TFBG、Tcon等先进制程与工艺的研发投入,整体业务发展维持审慎乐观预期。

公司依托全资子公司颀中科技(苏州)有限公司布局先进封装产能建设,以抢抓先进封装产业发展机遇,实现特定领域的跨越式发展,夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距,实现差异化竞争,持续提升技术壁垒与市场占有率。

2026年1月24日清晨,公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故,事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区,造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损,同时受烟雾及灭火用水影响,部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。目前苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作,正式全面恢复生产。受本次事故影响,经初步估计,报告期内资产损失约2.74亿。截至本公告日,保险公司定损工作仍在进行中,保险理赔金额尚未确定,待公司收到相关理赔款项后会及时按规定履行信息披露义务。

第二季度,公司营收根据终端产品划分,占比分别为高清电视占比41%,智能手机占比36%,显示器占比14%,笔记本电脑占比6%,平板电脑占比2%。

综合多方面因素,公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况,结合实际经营情况,适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。

2026年第二季度,MOLED营收占比接近27%。

公司公告汇总

合肥颀中科技股份有限公司于2026年8月14日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过以集中竞价交易方式回购公司股份的方案。根据相关规定，现披露董事会公告回购股份决议前一个交易日（2026年8月14日）登记在册的前十大股东及前十大无限售条件股东的持股情况，包括股东名称、持股数量及持股比例。具体内容详见公司于2026年8月15日披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》。

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